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相对介电常数和介质损耗角正切绝缘材料用途有二

绝缘电阻和电阻率

电阻是电导的倒数，电阻率是单位体积内的电阻。材料导电越小，其电阻越大，两者成倒数关系，对绝缘材料来说，总是希望电阻率尽可能高。

相对介电常数和介质损耗角正切

绝缘材料用途有二：电网络各部件的相互绝缘和电容器的介质（储能）。前者要求相对介电常数小，后者要求相对介电常数大，而两者都要求介质损耗角正切小，尤其是在高频与高压下应用的绝缘材料，为使介质损耗小，都要求采用介质损耗角正切小的绝缘材料。

击穿电压和电气强度

在某一个强电场下绝缘材料发生***，失去绝缘性能变为导电状态，称为击穿。击穿时的电压称为击穿电压（介电强度）。电气强度是在规定条件下发生击穿时电压与承受外施电压的两电极间距离之商，也就是单位厚度所承受的击穿电压。对于绝缘材料而言，一般其击穿电压、电气强度的值越高越好。

绝缘板原料的干燥设备有两种

为了保证绝缘板的质量更佳，绝缘板厂家就需要对它的原料进行除湿了，绝缘板原料的干燥设备有两种，分别为热风干燥机和脱湿干燥机。热风干燥机原理是利用热风吹走***C绝缘板原料中的水分，温度范围是80-1OOc,干燥时间多数为40-60min;热风干燥机是开式系统，仅能去除原料表面的水分。脱湿干燥机的原理是将热风中的水分经过分子筛置换后，再用干燥风吹走***C绝缘板原料中的水分，利用这种方法可以将原料中的水分降至0.1%以下，干燥温度一般在80-100oc,干燥时间一般在2-3h,性能稳定的干燥机可以将干燥风的降至-30℃以下；如果原料中的水分含量大于0.08%,需要利用热风干燥机进行预干燥。

不使其处于表面放电状态下工作,提高电气使用寿命

影响绝缘电阻的因素有温度、湿度、杂质。随着温度的升高，绝缘电阻呈指数式降低。在绝缘板的标准中大都规定了绝缘电阻(包括常态、高温和受潮后)的指标。这是因为温度升高时，分子的热运动加剧，分子的平均动能增大，使分子达到活化能的概率增大，离子容易迁移，所以绝缘电阻急剧降低。绝缘板吸潮以后，水分的***使电介质增加了导电离子，水又能促进杂质及极性分子的离解，因此绝缘电阻随湿度的增大而下降。吸附在绝缘板表面的水分，对其表面电阻的影响很灵敏，特别是极性材料等吸水物质对水的吸附力大于水分子的内聚力，容易在表面形成连续的水层而降低表面电阻。绝缘电阻的大小受绝缘板中杂质含量的影响也很灵敏，在绝缘板的原材料中大都存在杂质，在制造中又会引进一些杂质，这些杂质在绝缘板内部直接增加了导电离子，使绝缘电阻降低。